以硅单晶锭为原料,经切片、磨片、抛光等加工工序,生产符合半导体器件要求的硅单晶片的硅...硅片抛光通常采用二氧化硅胶体抛光。这是一种化学机械抛光法。可以获得基本无损伤层的抛光镜面，满足制作大规模和超大规模集成电路的要求。

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